ينطبق هذا الدليل على طرازات الحواسيب المصغرة التالية:
إذا كنت تتطلع إلى ترقية حاسوبك المصغر DroiX Stheno، فقد أعددنا نحن في DroiX دليلاً موجزاً لمساعدتك على تفكيك الوحدة وترقية جهازك في أقرب وقت ممكن.
الخطوة 1 – إزالة اللوحة الخلفية
للوصول إلى الحاسوب المصغر، ستحتاج أولاً إلى إزالة الجزء الخلفي من الوحدة.
أولاً، قم بفك البراغي الأربعة الموجودة في زوايا اللوحة الخلفية. بعد ذلك ستحتاج إلى نزع اللوحة باستخدام أداة بلاستيكية رفيعة أو أداة مشابهة.
الخطوة 2 – استبدال المكونات
ستكون الآن داخل الحاسوب المصغر – توخَّ الحذر، إذ يُرجَّح أن يكون النظام متصلاً بالغطاء عبر بطارية سلكية.
لاستبدال قرص M.2 SSD (المحدد بدائرة حمراء)، قم بفك البرغي الموجود في نهاية المقبس، وبعد ذلك يمكنك إدخال/إزالة قرص M.2 SSD كما تشاء.
لتغيير ذاكرة الوصول العشوائي RAM (المحددة بإطار أصفر)، اسحب مشابك التثبيت الموجودة على جانبي شرائح RAM برفق إلى الخارج، حتى ترتفع الشريحة من تلقاء نفسها. بعد ذلك يمكنك سحبها للخارج دون مقاومة.
تشير الدائرة الزرقاء الفاتحة إلى واجهة كابل SATA (الذي سيكون مضمناً في عبوتك). يمكنك توصيل قرص صلب HDD أو SSD بحجم 2.5 بوصة بهذا الموضع. كما تم تحديد فتحات البراغي الخاصة بجزء من حامل التركيب بدوائر.
Latest from the blog
Visit the blog
مراجعة EPOMAKER G84 HE – لوحة مفاتيح Hall Effect بنسبة 80% مع استقصاء بتردد 8K وبطارية 8,000 مللي أمبير وهيكل حشوي “كريمي” للاعبين
9 نوفمبر، 2026
مراجعة RockTek G2 Next – بث أسرع بنظام Android TV 14 مع Wi-Fi 6 وإيثرنت جيجابت
5 نوفمبر، 2026
مراجعة EPOMAKER Carbon X – ماوس لاسلكي 8K من ألياف الكربون بوزن 46 غراماً للاعبي FPS التنافسيين
2 نوفمبر، 2026
GPD WIN Mini Ultra – شاشة أكبر بحجم 8 بوصات و120Hz، ومعالج Intel Arc G3 Extreme ومنفذا USB4 v2.0
27 أكتوبر، 2026
أسئلة وأجوبة